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I-Connect007 二月 23, 2023

2023年2月号第72期高阶封装的奥秘随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多

I-Connect007 二月 23, 2023

2023年2月号第72期高阶封装的奥秘随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多

I-Connect007 二月 23, 2023

天准持续发力PCB高端装备市场，近期解锁激光设备领域，推出CO2激光钻孔设备，显示出公司深耕高端PCB市场的决心与信心。为此，PCB007中国在线杂志采访了天准产品总监祝锁先生，就目前天准的现状及就未 ...查看更多

Axel Lindloff, Heriberto Cuevas, Brent A. Fischthal, KOH YOUNG 二月 22, 2023

如果使用我们新型的点胶工艺检测技术测量电子组件上的涂层，那么过去的“最后未开拓疆土”任务可能会更成功。虽然这只是一个假设性的说法，但在像外太空这样的恶劣环境中，很可能会发生枝晶 ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 一月 19, 2023

Candor Industries公司位于加拿大，是一家已投资UHDI生产能力的PCB制造商。为了支持高阶封装，适应目前IC不断缩小的发展趋势，PCB生产能力必须不断增强。在本次采访中，Candor公 ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 一月 19, 2023

Candor Industries公司位于加拿大，是一家已投资UHDI生产能力的PCB制造商。为了支持高阶封装，适应目前IC不断缩小的发展趋势，PCB生产能力必须不断增强。在本次采访中，Candor公 ...查看更多

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